Thông số kỹ thuật chi tiết của MediaTek Dimension 8400, có thể chính thức ra mắt vào ngày 23 tháng 12

MediaTek Dimensity 8400, chip dòng 8000 sắp ra mắt của công ty dự kiến ​​sẽ được giới thiệu vào cuối tháng này và thông số kỹ thuật chi tiết của nó đã được tiết lộ nhờ rò rỉ Digital Chat Station.

Bộ xử lý Octa-Core được cho là sẽ giữ lại quy trình TSMC 4nm từ Dimensity 8300, nhưng sử dụng kiến ​​trúc mới sẽ sử dụng tất cả các lõi Cortex-A725, thay thế cho các lõi A5xx.

• 1 lõi Cortex A725 tốc độ 3,25 GHz
• 3 lõi Cortex A725 tốc độ 3.0GHz
• 4 lõi Cortex A725 tốc độ 2.1GHz
• GPU Bất tử G720 MC7 1,3 GHz

Con số này được cho là đạt 1,8 triệu điểm trên AnTuTu, cao hơn nhiều so với 1,52 triệu điểm của Redmi K70E ở Trung Quốc và 1,48 triệu điểm của POCO X6 Pro trên thị trường toàn cầu, cả hai đều được cung cấp bởi Dimensity 8300-Ultra SoC.

Dimensity 8400 có thể cung cấp năng lượng cho Redmi Turbo 4, dự kiến ​​sẽ được giới thiệu vào đầu năm tới. Điều này thay thế Snapdragon 8s Gen 3 đã có trong Redmi Turbo 3. Đối với thị trường toàn cầu, nó được ra mắt với tên gọi POCO F6 và ghi được 1,52 triệu điểm trên AnTuTu.

Dựa trên những tin đồn trước đó, Redmi Turbo 4 sẽ có màn hình phẳng LTPS 1,5K với viền siêu hẹp, mặt lưng bằng kính, khung nhựa, máy quét vân tay quang học, camera sau 50 MP và pin 6500mAh.

Kích thước MediaTek 8400 là hy vọng theo người rò rỉ, sẽ được giới thiệu vào ngày 23 tháng 12, đây là dự kiến ​​và chúng ta sẽ nhận được xác nhận chính thức trong những ngày tới.