MediaTek sẽ giới thiệu chip Dimensity thế hệ tiếp theo vào ngày 23 tháng 12 – dự kiến ​​có Dimension 8400

MediaTek đã lên lịch tổ chức một sự kiện vào ngày 23 tháng 12 tại Trung Quốc để giới thiệu chip Dimensity thế hệ tiếp theo. Lời mời không tiết lộ bất kỳ chi tiết nào khác, nhưng dựa trên tin đồndự kiến ​​​​sẽ giới thiệu Dimensity 8400 SoC là phiên bản kế nhiệm của Dimensity 8300 SoC.

Bộ xử lý Octa-Core được cho là sẽ giữ lại quy trình TSMC 4nm từ Dimensity 8300, nhưng sử dụng kiến ​​trúc mới sẽ sử dụng tất cả các lõi Cortex-A725, thay thế cho các lõi A5xx.

Nó được cho là sử dụng 1 lõi Cortex A725 tốc độ 3,25 GHz, 3 lõi Cortex A725 tốc độ 3,0 GHz, 4 lõi Cortex A725 tốc độ 2,1 GHz và GPU Immortalis G720 MC7 tốc độ 1,3 GHz.

Con số này được cho là đạt 1,8 triệu điểm trên AnTuTu, cao hơn nhiều so với 1,52 triệu điểm của Redmi K70E ở Trung Quốc và 1,48 triệu điểm của POCO X6 Pro trên thị trường toàn cầu, cả hai đều được cung cấp bởi Dimensity 8300-Ultra SoC.

Dimensity 8400 có thể cung cấp năng lượng cho Redmi Turbo 4, dự kiến ​​sẽ được giới thiệu vào đầu năm tới. Điều này thay thế Snapdragon 8s Gen 3 đã có trong Redmi Turbo 3.

Chúng ta nên biết tất cả các chi tiết, bao gồm cả thiết bị đầu tiên nó sẽ cấp nguồn khi nó hoạt động. chính thức tuần tới.